硅膠是導熱性與導熱硅脂相比低許多，并且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。假如用在CPU上會致使過熱，并且很難將散熱片取下來，強行拔有也許直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯現芯片從PCB上拔下來。

硅膠與硅脂都是有助于體系散熱的資料，所不相同的硅膠是具有良好導熱功能與絕緣性并且在較高溫度下不會損失粘性，首要用于在設備外表張貼散熱片或電扇;而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是添補芯片與散熱片之間的空地，提高熱傳導功率。時下許多高級電扇底部現已涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不相同于一般用的乳狀液體硅脂。

硅膠首要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。因為顯卡芯片上欠好固定散熱片，并且顯卡上的散熱片一般也都對比小，所以選用硅膠粘合對比遍及;而 CPU發生的熱量一般遠大于顯現芯片，并且CPU個頭也對比大，所以都選用硅脂加散熱片和扣具的方式。